Er zijn twee soorten warmteafvoer van mobiele telefoons: actieve warmteafvoer en passieve warmteafvoer. Het basisidee is om de thermische weerstand van de warmteafvoer van mobiele telefoons te verminderen, waaronder (passieve warmteafvoer) of de calorische waarde van mobiele telefoons te verminderen. (Actieve warmteafvoer) wordt gerealiseerd door het energieverbruik en de warmte van de chip te verminderen, wat verband houdt met onderzoek en ontwikkeling van elektronische apparatuur. Passieve warmteafvoer wordt bereikt door warmtegeleidende materialen en apparaten. De componenten die warmte genereren in mobiele telefoons zijn voornamelijk CPU, batterij, moederbord, RF-front-end, enz. De warmte die door deze componenten wordt gegenereerd, wordt door het koellichaam naar de tussenlaag met een grote warmtecapaciteit geleid en vervolgens via het koellichaam afgevoerd. mobiele telefoonschaal en het gat voor warmteafvoer.
Naarmate elektronische producten dunner en dunner worden, wordt hun warmteafvoercapaciteit beperkt vanwege de smalle ruimte in het lichaam. De belangrijkste warmtebronnen op smartphones omvatten deze vijf aspecten: werking van de belangrijkste chip, LCD-driver, vrijgeven en opladen van de batterij, CCM-driverchip, ongelijkmatige warmtegeleiding en warmtedissipatie in het ontwerp van de PCB-structuur.
Om deze warmtedissipatieproblemen op te lossen, kennen de huidige warmtedissipatietechnologieën op de markt voornamelijk de volgende schema's.
1. Warmtedissipatie van grafietplaten: momenteel gebruiken de meeste warmtedissipatieschema's in smartphones het warmtedissipatieschema van grafietplaten, maar met de toenemende vraag naar warmtedissipatie van elektronische apparatuur, kan de warmtegeleiding van enkellaags of dubbellaags laag grafietplaat kan niet voldoen aan de hogere vraag naar warmteafvoer.
2. Warmtedissipatie van grafeen: Grafeen heeft een uitstekende thermische geleidbaarheid, een bekend materiaal met een hoge thermische geleidbaarheid, en de efficiëntie van de warmtedissipatie is veel hoger dan die van het huidige commerciële koellichaam van grafiet. Grafeen warmteafvoerfilm is zeer dun, flexibel en heeft uitstekende uitgebreide prestaties, waardoor het mogelijk is dunne elektronische producten te ontwikkelen. Ten tweede heeft grafeen-warmtedissipatiefilm een goede herverwerkbaarheid en kan deze worden gecombineerd met andere dunne-filmmaterialen zoals PET, afhankelijk van de toepassing ervan.
3. Grafeen VC-dampkamer: Momenteel is de grafeen-dampkamer geboren, en de prestaties ervan kunnen een nieuwe verbeterde versie van conventionele koper-aluminium VC worden genoemd. De dampkamer is momenteel het enige koelapparaat in de industrie dat platte warmtepijpen kan vervangen, terwijl gewone vloeistofgekoelde VC alleen maar kan zeggen dat het het voordeel heeft dat het de dikte van mobiele telefoons beter comprimeert in een dunnere ruimte, en dat het dunner is dan platte warmtepijp, en de uitgebreide prestaties verliezen geen warmtepijp en zijn iets sterker dan warmtepijp. Het wordt algemeen erkend als een uitstekend koelmiddel in de industrie. Onder de nieuwsgierige en gedurfde verbeeldingskracht van mensen heeft de vooruitgang van wetenschap en technologie echter de nieuwe prestaties van het grafeen-temperatuuregalisatiebord doorbroken. Er wordt gemeld dat de grafeen-temperatuuregalisatieplaat die in mobiele telefoons wordt gebruikt een dikte heeft van 280 µm en een oppervlakte van 1232 mm2, die het kernverwarmingsgebied van het moederbord bedekt. Het totale warmtedissipatieoppervlak bedraagt maar liefst 11588 mm2, wat de efficiëntie van de warmtedissipatie aanzienlijk verbetert.
4. De grafeendampkamer is ontworpen door een speciale verwerking van thermische geleidende film van grafeen. Het heeft voornamelijk de voordelen van warmteafvoerprestaties die gelijkwaardig zijn aan die van de VC-dampkamer, het gewicht slechts de helft van de VC-dampkamer, goede flexibiliteit, sterke verwerkbaarheid en lagere kosten dan de VC-weekplaat. Yuan Yang Thermal Energy en Graphene Material Factory hebben een langdurige samenwerking en technische wederzijdse hulp bereikt, waarbij ze gezamenlijk betere grafeenverwerkingstechnologie bieden voor radiatoren en VC-weekplaten, meer warmteafvoeroplossingen voor klanten bieden en ernaar streven om meer warmteafvoerproducten te creëren met betere warmteafvoerprestaties en lage kosten na het handhaven of verlagen van de kosten onder het gordijn van het nieuwe tijdperk. Hartelijk dank voor de steun en het advies en de discussie van de klant over warmtedissipatietechnologie.
