De stroomdichtheid in de printplaat is ook een kritische factor wanneer de stroom tussen verschillende vlakken door via-gaten vloeit. Het overbelasten van een enkele via-verbinding als gevolg van een slechte plaatsing kan resulteren in een plotselinge storing tijdens de werking, waardoor de analyse van dit probleem ook van cruciaal belang is. Een traditionele benadering van dit probleem zou doorgaans de productie van een eerste prototype zijn zodra de elektrische aftekening is voltooid en een directe controle van de thermische prestaties door middel van validatie ter plaatse. Het ontwerp zou dan achtereenvolgens worden verfijnd en nieuwe prototypes opnieuw worden geëvalueerd in een iteratieve lus die zou moeten convergeren naar het optimale resultaat. Het probleem met deze aanpak is dat elektrische en thermische evaluaties volledig gescheiden zijn, en dat elektrothermische koppelingseffecten nooit aan bod komen tijdens het PCB-ontwerpproces, wat resulteert in een lange iteratietijd die rechtstreeks van invloed is op de time-to-market.
Een effectievere alternatieve methode is het optimaliseren van de elektrothermische prestaties van motorbesturingssystemen door gebruik te maken van moderne simulatietechnologieën.
